记者27日从西湖大学得悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技能有限公司成功开宣布12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技能，处理了12英寸及以上超大尺度碳化硅衬底切片难题。

  与传统的硅资料比较，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁移率和热导率，可在高温、高电压条件下安稳作业，已成为新能源与半导体工业迭代晋级的要害资料。

  西湖大学工学院讲席教授仇旻介绍，碳化硅职业降本增效的重要办法之一，是制作更大尺度的碳化硅衬底资料。与6英寸和8英寸衬底比较，12英寸碳化硅衬底资料扩展了单片晶圆上可用于芯片制作的面积，在平等出产条件下，可显着提高芯片产值，一起下降单位芯片制作本钱。

  “该技能完成了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等进程的自动化。”仇旻介绍，与传统切开技能比较，激光剥离进程无资料损耗，质料损耗一会儿就下降。新技能可大起伏缩短衬底出片时刻，适用于未来超大尺度碳化硅衬底的规模化量产，进一步促进职业降本增效。（科技日报记者 刘园园）